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  • 型号: FW-21-03-G-D-085-141-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-085-141-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-085-141-P-TR价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-085-141-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-085-141-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-G-D-085-141-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-G-D-085-141-P-TR 属于高密度、超低剖面(0.85 mm 板间高度)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用双排、21位(2×10+1)针脚设计,带金手指接触、直插式(Gull Wing)表面贴装(SMT),卷带包装(-TR),符合RoHS标准。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,例如:  
- 高速通信模块(如5G小基站、光模块转接板)中的主板与子卡/夹层板互连;  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson载板)中FPGA/SoC载板与扩展功能板之间的垂直堆叠;  
- 医疗便携设备(如手持超声、内窥镜图像处理单元)内部多层PCB的轻薄化叠接;  
- 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的加固型板对板互连。  

其0.85 mm超低叠高、141Ω阻抗控制优化(适用于高速差分对)、优异的EMI屏蔽兼容性(可配接地簧片)及±0.3 mm插拔容差,使其特别适合高频(支持高达25 Gbps NRZ/PAM4)、高密度、小型化系统集成场景。
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