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型号： FW-21-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、21位（共42针），0.025"（0.635 mm）间距，直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽设计（D = Dual Row with Ground Planes），触点镀金，额定电流0.5A/针，工作温度-55℃～+125℃。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的紧凑型堆叠互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中高引脚数、低串扰的背板对接。

其0.635 mm细间距、内置接地平面及优化的阻抗控制（典型单端50Ω），支持高达10 Gbps的数据传输（配合适当布线），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。FW系列的自对准结构和宽插拔容差（±0.25 mm）也提升了产线组装良率与维护便捷性。

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