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型号： FW-21-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模块、微型测试仪器等；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需要多次插拔、抗振动及宽温运行（-55°C 至 +125°C）的场景，如航空航天航电模块、车载ADAS控制单元（非动力总成）、轨道交通信号处理板卡；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互连：凭借0.5 mm间距、双排针设计及163位（81×2+1）信号能力，支持高速并行接口（如LVCMOS/LVDS），常用于FPGA开发平台、AI边缘推理加速模组的堆叠扩展；  
- 模块化系统架构：作为可分离式功能板（如电源管理、传感器集线、高速I/O扩展）与主控板之间的刚性叠接接口，兼顾信号完整性与机械稳定性（带定位柱与防误插结构）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，配0.90 mm超低堆叠高度（Stack Height），适合超薄双层PCB垂直叠装，不支持盲插，需配合专用压接工装确保端子共面性与接触可靠性。注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及装配公差要求。

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