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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-02-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-02-L-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制板卡:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境(工作温度通常为–55°C 至 +125°C); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,得益于其0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(425 µm接触长度 + 65 µm压配公差)及高插拔寿命(≥500次),节省空间并保障长期稳定性; - 高性能计算与AI加速模组:在边缘AI服务器或FPGA载板与协处理器子板之间实现高引脚数(21×2位)、低串扰的电源与高速数据(支持10+ Gbps PCIe/USB协议)并行互连; - 航空航天嵌入式系统:凭借无焊压配(Press-Fit)端子设计(D系列)、符合RoHS/REACH标准及优异抗冲击性能,适用于机载航电模块的轻量化、免焊接装配。 该型号采用长方形双排针设计(L型结构)、镀金触点与高温液晶聚合物(LCP)绝缘体,兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可装配性,广泛用于对尺寸、可靠性及信号质量有严苛要求的高端嵌入式系统。