【未分类_FW-21-02-L-D-200-065】封装/厂家_FW-21-02-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-02-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.00mm间距，支持双层PCB垂直/夹层式互连。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对设计（L系列代表带接地屏蔽的信号完整性优化结构），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口（典型速率可达数Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥50次及稳定接触，适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信子卡或自动化产线中的可拆卸功能板。  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴设备、边缘AI计算模组中，用于连接传感器板、无线模块板与主处理器板，在有限厚度内实现多路电源与信号整合（21位总引脚数，含电源与地分配）。  
综上，FW-21-02-L-D-200-065 主要面向对空间、信号完整性及连接可靠性有严苛要求的高性能小型化电子系统。

产品参数图文手册常见问题