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  • 型号: FW-21-02-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x 等高速协议需求(得益于其低串扰、阻抗可控结构)。

- 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC模块、边缘AI计算单元)中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固堆叠连接,耐振动、耐插拔(≥500次)。

- 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe子系统),通过3.5mm堆叠高度(型号中“350”即代表3.50mm)实现多层PCB精密对准与信号完整性保障。

- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借无铅(RoHS)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合IEC 61850等可靠性标准,适用于机载航电模块、雷达信号处理板间的抗冲击互连。

该连接器采用双排2×11(共22位)布局(“21”表示2×10+1,即22位)、镀金触点、自对准导向结构,并支持表面贴装(SMT)与通孔混合安装(“D”表示Dual-mount),兼顾机械稳定性与自动化装配效率。
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