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型号： FW-21-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和2×11双排结构，实现高引脚数（22位）与小尺寸兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的可靠高速连接；  
- 需频繁插拔或振动环境的应用：采用镀金接触件与自对准导向结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振性能，常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元；  
- 可扩展模块化设计：支持直插式（Through-hole）焊接安装，便于在多层PCB间构建垂直/平行堆叠架构，广泛用于通信基站基带板、模块化电源管理单元等需要灵活升级与维护的系统中。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/线）或高电压场景，主要聚焦于信号完整性要求严苛、空间与可靠性并重的中高端电子设备互连。

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