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型号： FW-21-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2排21位（共42针）、6.5 mm堆叠高度及250 µin金镀层，确保高可靠性信号传输。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、DSP子板与载板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与双触点接触设计，支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计中的现场升级或故障更换，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU内部板间互联。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接（需满足AEC-Q200预兼容条件）。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/针），主要面向中低速至高速信号互联需求，强调密度、稳定性与可制造性。

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