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型号： FW-21-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如2×21位、0.50 mm间距、425 µm压接高度、65 µm接触镀层）表明其专为紧凑、高速、高可靠性板级互连设计。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4差分对），满足低串扰与阻抗控制需求；  
• 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板之间实现高密度垂直互连，适应严苛的热循环与振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）：凭借小尺寸（<4 mm高度）和高插拔寿命（≥500次），适用于空间受限且需频繁维护的精密电子系统；  
• 工业自动化控制器：作为主控板与I/O扩展板间的可分离接口，支持现场快速更换与模块化升级；  
• 航空航天嵌入式系统：通过符合NASA/ESA标准的材料与测试（如无卤、耐高温、抗辐射涂层选项），用于卫星载荷或无人机飞控板堆叠。

该型号采用双触点（F-type）、直角焊板结构及金镀层接触系统，确保信号完整性与长期接触稳定性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。

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