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型号： FW-21-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于布线与协议），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等中速至高速应用中的板间互连；  
- 可插拔/模块化设计：采用直插式（F-type，即固定端为插座，配对端为插针）、带定位柱与防误插结构，便于产线装配及现场维护更换；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），符合 RoHS 与无卤要求，适用于工业自动化、车载信息终端（非动力域）、测试测量仪器等对可靠性要求较高的场景；  
- 电源与信号混合传输：该型号为2×11位（共22路），支持灵活的电源/信号混用布局，满足小功率模块（如FPGA载板+扩展子卡）的供电与I/O扩展需求。  

注：其“250”表示0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“100”指1.00 mm引脚间距，兼顾机械稳定性与高密度布线能力。

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