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型号： FW-21-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（GPU/NPU扩展卡与主控板对接）等需高带宽、低串扰的场景；  
- 可插拔/可维护架构：凭借双排2×21位（共42路）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度及表面贴装（SMT）设计，便于模块化设计与返工，广泛应用于需现场升级或板级更换的航空电子、轨道交通车载控制器等高可靠性领域；  
- 电源与信号混合应用：支持定制化电流分配（单线额定3A），可兼顾电源（VCC/VDD）与高速信号（PCIe、USB、MIPI）同构传输，简化多板供电与通信布线。  
该型号具备抗振、耐高温（-55℃~+125℃）及UL94 V-0阻燃特性，满足工业及部分车规延伸要求，但非AEC-Q200认证，故不直接用于核心动力域。

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