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型号： FW-21-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板对板互连，常用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）、工业控制模块（PLC扩展背板与功能子板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板堆叠）、测试测量仪器（模块化仪器中主控板与I/O板叠接），以及航空航天电子中的紧凑型载荷模块集成。  

该型号支持0.50 mm间距、21位双排接触，采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接，具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），并满足高速信号完整性要求（支持高达数Gbps的差分信号，适用于USB 3.0、PCIe Gen2等应用）。其“F-D”后缀表示带定位柱与防误插设计，“200-075”指叠高7.5 mm，适合多层PCB垂直堆叠架构。  

综上，FW-21-02-F-D-200-075 主要面向对可靠性、小型化和可维护性要求较高的中高端电子设备内部板级互连场景。

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