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- 型号： FW-21-01-L-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组中，满足PCIe Gen4、USB 3.2或SerDes链路的板间高速信号传输需求。 - 可扩展模块化架构：凭借0.50 mm间距、双排21位（共42针）、带锁扣（L型）和250 µin金镀层接触系统，该连接器支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或配置变更的模块化设备（如可编程逻辑控制器PLC背板扩展、无人机飞控冗余板卡堆叠）。 - 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对耐热性与振动稳定性有要求的场景。 注：型号中“D”表示双列、“250”指接触件金厚（微英寸）、"100"为端子尾部长度（mil），整体设计兼顾高密度、低串扰与机械稳固性。
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