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型号： FW-21-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“200”表示0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“075”代表0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），支持21位双排信号传输。

该连接器典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.0）互连，得益于其低串扰、阻抗受控结构；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 医疗成像设备：用于MRI或超声主机内多层功能板（如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）间的稳定、低插拔力连接；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、温度循环要求（工作温度-55℃~+125℃），适用于机载计算机或雷达信号处理单元；  
- 测试测量仪器：模块化架构中快速更换功能子卡（如高速数字IO卡、模拟前端卡），提升系统可维护性。

其直插式（L型弯脚）、表面贴装（SMT）结构支持自动贴片，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次），符合RoHS/REACH标准，适用于对空间、信号完整性及可靠性均有较高要求的嵌入式系统。

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