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  • 型号: FW-21-01-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:21位(2×10+1排针)、直插式(L型引脚)、双排错位接触设计、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm堆叠高度(即两块PCB间的垂直间距),以及0.065"(1.65 mm)的PCB厚度兼容性。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,例如:工业控制模块(如PLC扩展子板与主控板对接)、医疗设备中的可插拔功能卡(如信号采集模块与主板连接)、测试测量仪器的模块化载板架构,以及通信设备中的基带与射频子板叠接。其0.050"细间距与双排错位结构支持高速信号完整性(适用于≤1 Gbps LVDS等中速差分应用),而镀金触点和稳固的锁扣结构保障了多次插拔(≥500次)下的电气与机械可靠性。此外,低剖面设计(总高仅约3.8 mm)特别适合超薄便携设备或紧凑型模块化系统。不适用于高频射频(>3 GHz)或大电流电源传输场景。
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