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型号： FW-21-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计，支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于传感器模组与主控板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试治具、模块化通信终端），其直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit兼容）结构提供良好插拔寿命与抗振性；  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对稳定性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.0以上高速差分应用，选型时需结合具体信号完整性与机械堆叠需求进行验证。

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