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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-LM-D-570-105由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-LM-D-570-105价格参考。SAMTECFW-20-05-LM-D-570-105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-LM-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-LM-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-05-LM-D-570-105 是一款高密度、低剖面(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm端子间距与1.5 mm超低堆叠高度(570 µm接触长度 + 105 µm尾部),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速信号应用:支持差分对设计(20位含接地屏蔽结构),适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输(如UART、SPI、I²C、部分MIPI D-PHY链路),常见于传感器模组与主控板间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 针脚直插式(LM = Low Insertion Force, Dual Beam Contact),便于自动化组装及后期维修更换,广泛用于模块化通信设备(如5G小基站基带板与射频子板互联)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控PLC的扩展板连接。 注:该型号不适用于高频(>5 Gbps)或大功率供电场景,其额定电流约0.5 A/针,主要用于信号互联而非电源分配。