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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-LM-D-380-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-LM-D-380-100-A价格参考。SAMTECFW-20-05-LM-D-380-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-LM-D-380-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-LM-D-380-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-LM-D-380-100-A 属于高密度、低剖面(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、高速(支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0/USB4级别信号完整性)的垂直互连。 - 工业与医疗嵌入式系统:用于紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、内窥镜图像处理模块等,依赖其0.5 mm间距、20位双排结构及3.80 mm超低堆叠高度(D = 3.80 mm),满足小型化与抗振动要求。 - 航空航天与国防电子:适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统中的可插拔功能板互连,得益于其可靠锁扣机构(LM = Latching Mechanism)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高密度信号采集卡中,作为可快速更换的夹层连接方案,支持热插拔兼容设计(需配合对应母座)及优异的EMI屏蔽性能(通过接地引脚优化)。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,兼容回流焊工艺,适用于高可靠性、小体积、高信号完整性的垂直板间互联需求。