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型号： FW-20-05-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于需高可靠性、小间距（0.5 mm）、双排20位（2×10）、6.10 mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽结构的嵌入式系统中。常见场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子卡（如FPGA载板与I/O子板）间的垂直堆叠；  
- 医疗设备中多层PCB模块（如主控板与传感器接口板）的紧凑互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）内高速信号（支持1–3 Gbps）与电源混合传输；  
- 测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配与维护；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求高的板级堆叠（得益于其双触点、防误插与稳固锁扣设计）。

其L型（直角）焊盘设计节省空间，D型（Dual-Row, Offset）结构优化信号完整性，610-065后缀通常对应镀金触点（0.65 μm）与高温无铅焊接兼容，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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