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型号： FW-20-05-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位、直角插头（L型）、0.050"（1.27 mm）间距、6.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘伸出长度，带ES（Edge Speed™）信号完整性优化设计（如阻抗控制、串扰抑制）及可选锁扣与接地屏蔽。

该型号典型应用于对空间、高速性能与可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中的主控板与I/O扩展板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器子板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板间的高速数据通道（支持高达16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4，需配合优化布局）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求的特性。

FW-20-05-L-D-600-075-ES 支持表面贴装（SMT），具备精确导向结构与自对准能力，便于自动化组装；其低插入力（LIF）设计降低装配应力，提升长期连接可靠性。不适用于大电流供电或高插拔次数（>50次）场景，主要定位为信号密集型、中短距（≤10 cm）板间高速互连解决方案。

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