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型号： FW-20-05-L-D-592-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-592-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-592-080价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-592-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-592-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-592-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-592-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡等，利用其支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性及低串扰设计，满足高速背板互连需求。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板之间的垂直堆叠连接，提供20×5（共100位）双排针脚、0.5 mm间距、8.0 mm堆叠高度（L-D-592-080后缀对应8.0 mm），兼顾高引脚密度与可靠插拔寿命。

- 紧凑型工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组）中，实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的稳固、可拆卸堆叠互联。

- 测试与开发平台：因具备优异的耐插拔性（≥500次）、精确导向结构及可选屏蔽罩（D系列含EMI防护选项），常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估系统中，提升调试灵活性与重复连接可靠性。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊；触点镀金确保长期接触稳定性，适用于严苛工业温度范围（–55°C 至 +125°C）。整体设计聚焦于高速、高密、高可靠性板对板垂直互连，不适用于线缆连接或大电流电源传输场景。

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