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型号： FW-20-05-L-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-570-105价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统中。

该型号支持20位信号（2×10双排），间距0.050"（1.27 mm），采用直角插拔设计（L型），带5.70 mm堆叠高度与10.5 mm总长度，具备优异的机械稳定性与高频信号完整性（支持高达数Gbps的数据速率）。内置差分对优化结构与接地屏蔽设计，适用于高速数字接口（如USB 3.2、PCIe Gen3短距互连、MIPI D-PHY/LVDS等）。

主要应用包括：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板垂直堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑互连；  
- 通信小基站（pico/femto cell）基带与射频板之间的低串扰连接；  
- 高端消费电子（如AR/VR眼镜主控模组）中多层柔性刚性混合板的刚性对接；  
- 航空航天与车载域控制器中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的板级堆叠方案。

其镀金触点、预镀锡焊盘及符合RoHS/REACH的环保工艺，确保长期插拔寿命（≥500次）与焊接良率，适用于自动化SMT贴装产线。

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