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  • 型号: FW-20-05-L-D-570-105-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-570-105-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-570-105-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征符合高速叠接器定位)。该型号为20位双排、直插式(L型弯脚)、带屏蔽与接地优化设计,间距0.5 mm,总高约5.70 mm,PCB端焊盘长度10.5 mm,支持压接式焊接(D = Dual contact, SMT),具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号传输需求;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——要求小尺寸、高可靠性及EMI抑制,该连接器的屏蔽结构与精密触点可保障敏感模拟/数字混合信号稳定传输;  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块的加固堆叠架构。

注:实际选型需结合机械堆叠高度、PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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