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型号： FW-20-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号中“20”表示2×10双排共20位，“05”指0.05英寸（1.27 mm）间距，“L”代表直角插头（或特定端接方向），“D”通常表示带屏蔽或差分对优化结构，“570”对应总长（约5.70 mm），“100”指1.00 mm超低堆叠高度（即板间间距仅1.0 mm）。

典型应用场景包括：  
- 超薄便携设备：如折叠屏手机、轻薄平板、可穿戴设备主板间的垂直/横向堆叠互连，满足空间严苛与高频信号完整性需求；  
- 高速嵌入式系统：在FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模组与主控板之间提供10+ Gbps速率支持（依赖布线与阻抗控制），适用于边缘计算模块；  
- 医疗电子与工业相机：用于内窥镜、微型成像模组中多层PCB的可靠、小体积对接，兼顾EMI抑制（因D后缀常含屏蔽设计）；  
- 消费类无人机/AR眼镜：在有限厚度内实现主控板与传感器板、显示驱动板的稳固叠接，抗振动、耐插拔（额定≥500次）。

需注意：实际应用须严格遵循Samtec提供的压接工艺、PCB焊盘设计及叠高公差（±0.1 mm），并配合其专用压接工具以确保信号完整性和机械可靠性。

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