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型号： FW-20-05-L-D-570-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-570-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-570-075价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-570-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-570-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-570-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-570-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。该型号中“20”表示20位（10对差分信号）、“05”指0.5 mm间距、“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计（依具体命名规则）、“D”通常表示双排（Dual-row）、“570”对应总长≈57.0 mm，“075”指堆叠高度为7.5 mm。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的短距高速连接（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+串行链路）；  
✅ AI边缘计算模块——GPU加速卡与载板之间的可靠垂直叠接，满足热插拔与抗振要求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主板）——在空间受限下实现多层PCB间稳定信号传输，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O板的堆叠互联，支持-40°C~105°C宽温工作；  
✅ 测试测量仪器——模块化架构中实现快速更换功能子板，提升产线测试灵活性。

其7.5 mm堆叠高度、0.5 mm细间距及优化的端子结构，确保低串扰、高插拔寿命（≥500次）与良好共面性，适用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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