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  • 型号: FW-20-05-L-D-565-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-565-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度(mating height)及双排直插(L型)结构,可实现PCB垂直或平行紧凑堆叠。  
- 高速信号互联(中低速兼顾):支持最高达1 Gbps的信号传输(依布线与端接优化),适用于FPGA夹层卡、MCU核心板与载板间的电源+信号混合连接(含4对差分信号预留能力),常见于边缘计算节点、智能传感器融合模块。  
- 可维护性设计需求场合:采用无卤素、RoHS合规材料及耐插拔设计(≥50次),便于模块化更换(如通信子板升级)、现场维修或产线分板组装。  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围–55°C 至 +125°C,满足部分工业/车载前装(非引擎舱)对热稳定性的要求;100%锡镀层提供良好焊接可靠性。  

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输(额定电流≤0.5 A/针),主要面向高集成度、中小信号量、强调机械鲁棒性与量产一致性的嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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