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型号： FW-20-05-L-D-561-114
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-561-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-561-114价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-561-114封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-561-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-561-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-561-114 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计规范）。该型号为20位（2×10双排）、针距0.050"（1.27 mm），直式插头（L型指代Long Tail或Low Profile，此处为立式/垂直安装）、带锁扣与接地屏蔽结构（D可能表Dual-beam接触+Shielding），工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），支持高达16 Gbps/lane的信号传输（典型用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板间的高速、抗振互连；  
• 医疗成像设备——CT/MRI信号处理模块中多层PCB的可靠垂直互联，兼顾EMI抑制；  
• 航空航天与军工——在空间受限、需承受冲击振动的航电模块中实现可插拔、高可靠性板对板连接；  
• AI边缘计算模组——如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡间的低矮、高带宽接口。

其561-114后缀通常对应特定镀层（如金厚114μin）、线缆兼容性或RoHS/无卤版本，适用于严苛环境下的长期稳定运行。整体设计强调信号完整性、机械鲁棒性及可制造性，广泛用于需平衡性能、尺寸与可靠性的高端电子系统。

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