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- 型号： FW-20-05-L-D-539-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-539-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-539-075价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-539-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-539-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-539-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-539-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5mm间距、20位双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输； - 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或人机界面中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计； - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡与背板）的快速装配与更换，其直插式（L型弯脚）、表面贴装（SMT）结构便于自动化生产，并兼容回流焊工艺； - 消费电子原型开发：因具备75Ω阻抗优化选项（型号后缀“075”通常指75Ω同轴或高速差分适配设计），适用于LVDS、MIPI D-PHY等中速串行接口的评估板互联。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高IP防护等级产品，故不推荐用于户外暴露或严苛环境。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（5.39mm）与公差控制，以确保接触稳定性和信号完整性。
产品参数
图文手册
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