【未分类_FW-20-05-L-D-530-075】封装/厂家_FW-20-05-L-D-530-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-530-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-075价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-530-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及直插式（L型）设计，实现双板垂直/平行堆叠，节省PCB面积；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联；  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接（D型为Dual-row, Through-Hole），便于拆卸更换子板，常见于模块化通信基站基带单元、可重构雷达前端；  
- 严苛环境适应场景：通过IEC 60512可靠性认证，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐主控板与显示板连接、轨道交通车载控制器背板扩展等。  
该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号与低功率供电（如3.3V/1.8V I/O）传输任务。

产品参数图文手册常见问题