【未分类_FW-20-05-L-D-530-075-EP】封装/厂家_FW-20-05-L-D-530-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-530-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-530-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-530-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-530-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算与通信设备（如5G基站基带板、光模块载板），需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号传输；  
工业自动化控制器与边缘AI模块，利用其0.5mm间距、20位双排结构及带接地屏蔽设计（-D后缀代表屏蔽型），满足EMI敏感场景下的稳定互连；  
医疗成像设备（如便携式超声主板与FPGA子板之间）、测试测量仪器中对插拔寿命（≥500次）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）及位置精度（±0.05mm）要求严苛的紧凑型堆叠需求；  
该型号带环氧树脂封装（-EP后缀）和长导针（-L）设计，增强机械强度与焊接可靠性，适用于振动环境或需长期免维护运行的车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠。  
综上，FW-20-05-L-D-530-075-EP 主要面向空间受限、信号完整性要求高、环境适应性强的中高端电子系统板级互连。

产品参数图文手册常见问题