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型号： FW-20-05-L-D-525-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-525-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-525-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-525-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-525-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-525-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-525-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高精度板间互连设计）。该型号关键参数表明：20位、0.5mm间距、直式（L型）、双排、带屏蔽/接地优化（D表示Dual-row, 525/075可能指堆叠高度5.25mm与0.75mm公差等级）、带定位柱及压接式PCB安装（A-P表示压接端子+通孔焊接），并具备抗振、低串扰和高信号完整性特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）间的紧凑型垂直互连；  
- 工业自动化控制器内CPU板与I/O扩展板的可靠叠接，适应空间受限与振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，满足EMI敏感与高可靠性要求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其精确引脚定位与稳定接触电阻保障信号完整性。  

该连接器不适用于大电流或高插拔频次场景，主要面向中等速率（支持高达数Gbps差分信号，需配合合理叠高与阻抗控制）且强调小型化、高密度与长期稳定性的嵌入式系统板级集成。

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