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  • 型号: FW-20-05-L-D-500-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-175价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(依赖PCB布局与线缆匹配),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如NVIDIA Jetson载板扩展)、高速ADC/DAC子卡连接等需可靠信号完整性(SI)的场景。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、500 µm超低堆叠高度(L型设计)及175 µm接触长度,支持频繁插拔与高机械耐久性(≥500次插拔),适用于需现场升级或维护的模块化设备(如5G小基站RRU、自动化检测工控机)。  
- 严苛环境应用:采用镀金触点与高强度LCP绝缘体,具备良好耐热性(-55℃~+125℃)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)板级互联或航空航天航电模块堆叠。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号与低功率电源分配任务,需配合Samtec的高速设计指南进行阻抗控制布线。
产品参数 图文手册 常见问题
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