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型号： FW-20-05-L-D-500-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-500-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-500-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、0.5 mm间距、直插式（L型）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）、镀金触点、75Ω阻抗优化设计，以及0.75 mm超薄堆叠高度（500 µm公母合高 + 0.25 mm浮动余量），适用于紧凑空间。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽结构）；  
• 便携式与空间受限设备——如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜成像板等，依赖其0.75 mm超薄堆叠实现多层PCB垂直集成；  
• 需抗干扰与EMI敏感环境——EP屏蔽版本可有效抑制串扰与外部射频干扰，适用于雷达信号处理板、精密传感器融合模块；  
• 可靠性要求严苛场景——采用高温耐受材料与稳固锁扣结构，适用于车载ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的振动环境连接。

该型号不适用于大电流电源传输或高插拔寿命（>500次）场景，主要面向高速、高密、低矮、抗干扰的信号级板对板互连需求。

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