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型号： FW-20-05-L-D-500-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-065-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-500-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-500-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.5 mm间距、65排针、双排L型（长侧插）结构实现高I/O密度与小占板面积；  
- 高速信号传输场景：支持高达12.5 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VPX）、AI加速模块与载板之间的高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
- 空间受限的可插拔架构：在5G小基站、边缘计算网关中，用于主控板与射频/电源/IO子板的可靠叠接，其5.00 mm堆叠高度（D=500）与0.65 mm超薄端子（065）兼顾机械稳定性与轻薄需求；  
- 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等需长期稳定运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低EMI环境；若需更高抗扰性，Samtec提供配套屏蔽罩（如SHM系列）可选配。

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