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型号： FW-20-05-L-D-472-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-472-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-472-080-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-472-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-472-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-472-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-472-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的 0.5mm 间距、双排、直插式叠接器设计）。该型号关键参数包括：20位（2×10）、0.5mm间距、直针（L型引脚）、镀金触点、8.0mm堆叠高度（“080”代表8.0mm），带防误插导向结构与增强锁扣。

典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如内窥镜主机中主控板与图像处理子板的紧凑叠接）；  
- 航空航天与国防电子（机载计算机多层架构中抗振动、宽温域板间互联）；  
- 高端测试测量仪器（ATE设备中FPGA载板与夹具接口板的可插拔高密度连接）；  
- 边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA AGX平台扩展载板与核心模块间的低损耗、高引脚数互连）。

其0.5mm细间距与8mm中等堆叠高度，在保证足够插拔力和机械稳定性的同时，兼顾PCB布线灵活性与EMI抑制能力，适用于支持高达16Gbps/lane（PCIe Gen4级别）差分信号传输的系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范的压接工艺与PCB阻抗控制使用。

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