【未分类_FW-20-05-L-D-464-087-A】封装/厂家_FW-20-05-L-D-464-087-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-464-087-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-464-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-464-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-464-087-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-464-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-464-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-464-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-464-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号中“20”代表20位（2×10双排），“05”指0.5mm间距，“L”表示垂直插拔方向，“D”为双触点设计，“464-087-A”为特定堆叠高度（约8.7mm）与配置代码。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的板间互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输（依赖具体版本与布局），常见于5G基站基带板、光模块载板与主控板的叠接；  
2. 高性能计算系统：在AI加速卡、GPU扩展子卡与载板之间提供紧凑、可靠的高引脚数互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议的信号完整性要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式影像设备中实现多层PCB的稳固堆叠，兼顾抗振性与可维护性；  
4. 测试与原型开发平台：因支持盲插、高耐久性（≥500次插拔）及精确导向结构，适用于研发阶段的模块化评估板快速集成。

该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备优异的高频性能、低串扰及热稳定性，适用于-40℃~105℃工作环境。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计及压接力规范，以确保信号完整性和机械可靠性。

产品参数图文手册常见问题