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  • 型号: FW-20-05-L-D-423-075-EP
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-423-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-423-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-423-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-423-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-423-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-423-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。该型号为20位(2×10)、垂直叠接式,带长引脚(L)、双排(D)、间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽(EP)、镀金触点,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高完整性信号互连;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑型、可插拔的板间堆叠;  
• 测试测量仪器——在高带宽示波器、误码仪等内部多层功能板间提供稳定、可重复插拔的高速通道;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其加固结构、宽温性能(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力(EP屏蔽),适用于严苛环境下的可靠板对板连接。

该连接器支持盲插(Blind-Mate)和浮动容差(±0.25 mm X/Y, ±0.15 mm Z),便于自动化装配;无铅(RoHS)、符合IPC-6012 Class 2/3标准,适用于高可靠性要求的工业级与高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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