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型号： FW-20-05-L-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-413-065价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-413-065 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品线）。该型号为20位、0.5mm间距、直式（L型）、带锁扣与接地屏蔽结构，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，额定工作温度达125℃，支持高达10 Gbps差分信号传输（取决于叠接高度与PCB布局）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板间的高速数据互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC模块或I/O扩展板中实现可靠板间堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声主机与探头接口板之间抗干扰、插拔寿命≥500次的稳定连接；  
• 航空航天与国防领域——因具备优异的抗振性、宽温特性和EMI抑制能力，适用于机载航电子系统中的模块化载板互联。  

其413mil（≈10.49mm）叠接高度与065（即0.065" ≈ 1.65mm）超薄轮廓，特别适合多层垂直堆叠且需控制整机厚度的紧凑型设计。需配合Samtec专用压接工艺及阻抗控制PCB设计以发挥最佳电气性能。

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