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型号： FW-20-05-L-D-410-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-410-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-410-100-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-410-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-410-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-410-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-410-100-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的信号速率（依赖布线与端接），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板之间的高速并行接口（如PCIe Gen3、DDR4控制信号）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借其带锁扣（L型锁紧结构）和100%表面贴装（SMT）设计，广泛用于需频繁拆卸调试的通信基站基带板、5G小基站射频单元等场景；  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板堆叠、航天电子载荷的模块化子板互联。  
该型号采用20位（2×10）、0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度设计，带接地屏蔽与差分对优化布局，兼顾EMI抑制与信号完整性，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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