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型号： FW-20-05-L-D-390-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-390-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-390-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-390-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-390-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-390-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-390-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型垂直叠接设计）。该型号表示：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（L型焊盘布局）、带390 µin（约10 µm）金镀层、100Ω差分阻抗优化、带屏蔽与接地结构（-A-P 后缀通常指带极化键、压接式PCB端接及可选屏蔽罩）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/载板之间的垂直堆叠互连，如5G小基站基带板与射频模块板的对接；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板间的可靠信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主处理板与传感器接口板的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 航空航天与国防领域加固型嵌入式系统中，用于抗振动、高可靠性板级互连（得益于其精密定位结构与稳定接触电阻）。  

其390 µin金厚+100Ω差分设计保障高频信号完整性，低插入力与防误插结构提升产线装配效率与终端可靠性。适用于需在有限Z轴高度（典型堆叠高度约8–10 mm）下实现高速、高引脚数、高稳定性的板对板连接场景。

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