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型号： FW-20-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（385系列）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算子卡、高速ADC/DAC载板与母板间的信号与电源并行连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计，带加强型锁扣结构（L型锁扣），确保振动环境下的连接可靠性，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU模块等。  
- 电源与信号混合应用：支持电源引脚定制化配置（如相邻电源对），满足FPGA、ASIC等高功耗器件的局部供电需求，常见于高性能计算加速卡、GPU协处理器叠层设计中。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业及部分车载前装（非动力域）场景。

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