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型号： FW-20-05-L-D-385-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-385-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-385-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-385-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-385-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-385-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-385-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽（ES后缀）、3.85 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备中的高速背板互连或模块化子卡对接（如5G基站基带板与射频板间的短距差分信号传输）；  
- 工业控制与医疗成像设备中紧凑型多层PCB堆叠结构，支持高速并行总线（如PCIe Gen3、USB 3.1）或低速控制信号可靠连接；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、高可靠性板级互联的轻量化设计；  
- 测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC子板）与主控板之间的可插拔、高重复精度叠接。

其ES（Electrostatic Shielding）屏蔽结构可有效抑制串扰与外部EMI，配合精密端子公差与稳定接触力，确保在频繁插拔或振动环境下仍保持信号完整性与机械稳定性。适用于自动化SMT贴装，符合RoHS标准，适合批量生产。

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