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型号： FW-20-05-L-D-384-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-384-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-384-118-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-384-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-384-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-384-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-384-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、11.8 mm堆叠高度（384系列）及L型（直角）插拔设计，支持PCB垂直叠接，节省平面布局空间。  
- 高速数字互连需求：该型号支持差分信号对布局（兼容Samtec的AcceleRate® HD系列信号完整性优化结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达16+ Gbps/lane，依布线与协议而定）数据传输。  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的场合：配备双点式机械锁扣（D-Style）与118系列加强型端子，提升抗振动与插拔耐久性（≥500次），适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信基站背板互联或自动化设备功能板热插拔设计。  
- 符合严苛环境要求的应用：通过RoHS、无卤素认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块的板级堆叠互连。  
综上，该型号核心价值在于在微型化前提下兼顾电气性能、机械稳健性与装配灵活性，广泛用于高端电子设备中对可靠性、密度与可维护性均有较高要求的板对板垂直互连环节。

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