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型号： FW-20-05-L-D-370-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-370-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-370-120-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-370-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-370-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-370-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-370-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TMM 系列的叠接器设计）。该型号为20位、直式、带锁扣、带接地屏蔽、0.5 mm间距、3.70 mm堆叠高度、12.0 mm装配高度的双排插头（母座），采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速信号传输；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与载板间的垂直/夹层连接，满足高带宽（PCIe Gen5/6）、低串扰与EMI抑制需求；  
- 工业自动化控制器中多FPGA或SoC载板与功能子板（如ADC/DAC、传感器接口板）的可靠堆叠互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需抗振动及长期插拔稳定性的板级集成。  

其370 µm超薄堆叠高度与120 µm精密公差设计，特别适用于超薄设备内部受限空间；镀金触点与整体屏蔽结构保障信号完整性与电磁兼容性（EMC），符合严苛工业与通信标准。

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