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型号： FW-20-05-L-D-363-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-363-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-363-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-363-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-363-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-363-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-363-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用2×10双排针脚设计（共20位），间距0.050"（1.27 mm），直角插头（L型）、带接地屏蔽（D系列）、镀金触点，配363系列压接式插座，支持65Ω受控阻抗及高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、小空间垂直互联；  
• 航空航天与国防领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的加固型嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe系统）中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的板级堆叠。

其0.65 mm超薄堆叠高度（363-065）、A级公差与P型锁扣结构，特别适用于空间受限、需多次插拔及长期稳定运行的精密电子系统。

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