图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-360-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-360-150-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-360-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-360-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-360-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-360-150-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(L型引脚)、镀金触点、360°全屏蔽设计、150Ω阻抗控制(适用于高速信号),并支持1.5 mm堆叠高度。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的高性能电子设备中,典型场景包括: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板); - 高速数据采集系统中FPGA或ASIC载板与扩展子板之间的差分信号(如LVDS、PCIe Gen3)传输; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的紧凑堆叠互连; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其360°屏蔽结构,可有效抑制串扰与外部EMI。 其150Ω阻抗匹配特性特别适配高速差分对布线,而低插入力(LIF)设计和精密定位结构保障了反复插拔的可靠性与装配良率。不适用于大电流电源传输或高振动无锁紧场景。