【未分类_FW-20-05-L-D-349-075-EP-A】封装/厂家_FW-20-05-L-D-349-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-349-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-349-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-349-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-349-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-349-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-349-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-349-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-349-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能互连系列（具体归属需查证，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为20位、直角插头（L型）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）、镀金触点、带定位柱与锁扣结构，额定电流约0.5A/端子，支持高达16+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等高速协议）。

主要应用场景包括：  
- 紧凑型高速计算设备：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠互连，满足高带宽与小间距（0.5mm或0.8mm pitch）需求；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块接口转接板间的垂直/夹层连接，利用其低串扰设计保障信号完整性；  
- 工业嵌入式系统：多层PCB堆叠的加固型工控主板，EP屏蔽结构有效抑制EMI，适应严苛电磁环境；  
- 医疗成像设备：内窥镜处理器、便携超声主机中对尺寸、可靠性和高频性能要求严苛的板级互联。  

其349mil（≈8.86mm）堆叠高度与075（0.075" = 1.905mm）板厚适配性，配合无铅（RoHS）与高温耐受（>125℃）特性，适用于空间受限且需长期稳定运行的场景。不适用于大功率供电或高振动无加固环境。

产品参数图文手册常见问题