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型号： FW-20-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.35 mm超低堆叠高度（L-D系列设计）及100%直插式（press-fit）或焊接安装选项，可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS接口），常见于传感器子板与主控板之间的可靠互连。  
- 需频繁拆装或高可靠性要求的模块化设计：例如测试治具中的可更换功能子卡、现场可更换单元（LRU）架构的通信设备背板扩展接口，其镀金触点与稳健的正向力确保千次级插拔寿命与抗振动性能。  
- 消费电子与汽车电子二级模块：在车载信息娱乐（IVI）系统的显示屏驱动板与主处理板之间，或TWS耳机充电仓PCB叠层中，满足无卤、RoHS合规及AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  

注：该型号不含屏蔽壳体，不推荐用于严苛EMI环境或>1 Gbps高速串行链路；实际选型需参考Samtec官方规格书确认电流额定值（约0.5 A/针）、耐温范围（-55°C ~ +125°C）及PCB叠高公差匹配性。

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