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  • 型号: FW-20-05-L-D-330-180-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-330-180-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-330-180-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-330-180-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-330-180-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-330-180-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-330-180-A-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直连接;  
- 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展子板(如通信模块、ADC采集板)的可靠叠接,兼顾信号完整性与抗振性;  
- 汽车电子模块:用于ADAS域控制器、智能座舱域内多PCB层级间的短距互连,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级);  
- 通信设备:小型基站、光模块接口板等对插拔寿命(通常≥50次)、接触电阻稳定性及0.5mm间距兼容性有要求的场合。  

该型号参数(如20位、0.5mm间距、3.3mm堆叠高度、带锁扣结构、卷带包装TR)表明其适用于自动化SMT贴装,强调机械稳固性与重复插拔可靠性,适用于需频繁调试或现场升级的半固定连接场景。不适用于大电流或高频射频信号传输(非高速差分设计)。
产品参数 图文手册 常见问题
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