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型号： FW-20-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直插式叠接设计）。该型号为20位、0.5 mm间距、单排、垂直叠接结构，带3.30 mm堆叠高度与100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的高速嵌入式系统：如5G小基站基带板、边缘AI加速模组、工业相机主控板等，需在极小PCB间距内实现多路高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR4/5控制线）可靠互连；  
- 模块化可扩展架构：用于CPU/FPGA载板与功能子卡（如传感器接口卡、FMC+或Xilinx VITA 57.4兼容子卡）之间的刚性叠接，兼顾机械稳定性与高频性能；  
- 医疗电子与测试设备：如便携式超声探头主板与处理板间的紧凑堆叠，要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机/AR眼镜内部多层柔性刚性混压板间的临时或半永久直连，利用其低侧高（<1.0 mm本体高度）节省Z向空间。

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣振动环境（无锁扣设计），但凭借精密接触系统与优化的端子几何结构，在-40°C~+105°C工作温度范围内可保障信号完整性（SI）与电源完整性（PI）平衡。

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